ASUS stellt B760-Motherboard mit rückseitigen Anschlüssen vor

ASUS stellt sein TUF GAMING B760M-BTF-Motherboard vor. Dieses Motherboard hat einen LGA1700-Sockel für Intel-CPUs und hat fast alle Anschlüsse, zum Beispiel für Strom und SATA-Laufwerke, auf der Rückseite. Einen empfohlenen Verkaufspreis nennt ASUS nicht.

ASUS stattet das TUF GAMING B760M-BTF mit einem Micro-ATX-Formfaktor und einem Intel B760-Chipsatz aus, wodurch es für Alder Lake- und Raptor Lake-Prozessoren geeignet ist. Dies ist das erste Mainboard in ASUS‘ neuer BTF-Serie. BTF steht für „Back To the Future“ und bedeutet, dass fast alle Anschlüsse auf die Rückseite des Motherboards verlegt wurden.

Auf der Rückseite des Motherboards befinden sich der 8-Pin-Anschluss für die Stromversorgung der CPU, der 24-Pin-ATX-Anschluss, SATA-Anschlüsse, einer der M.2-SSD-Steckplätze und Anschlüsse für Audio, USB, RGB-LEDs und Lüfter. Auf der Vorderseite befinden sich zwei weitere M.2-Steckplätze, zwei PCIe x16-Steckplätze, der LGA1700-Sockel und vier Dim-Slots für DDR4-Speicher.

Durch die Verlegung dieser Steckplätze auf die Rückseite des Motherboards sollten die Kabel in den Systemen der Benutzer weniger sichtbar sein. Allerdings sollte der Benutzer über ein Gehäuse mit den erforderlichen Löchern verfügen, damit die Kabel hinter dem Motherboard angeschlossen werden können.

Das BTF-Konzept von ASUS ist nicht einzigartig; mehrere Hersteller haben bereits ähnliche Projekte vorgestellt. Gigabyte hat bereits seine Project Stealth-Serie vorgestellt und als Barebone veröffentlicht. Auch MSI hat bereits ein Project Zero-Konzept-Motherboard vorgestellt. Das BTF-Motherboard von ASUS ist das erste System, das an Verbraucher verkauft wird, die sich ihren eigenen PC zusammenstellen wollen.