Die neue Variante der PlayStation 5 scheint auf einem kleineren Chipsatz zu laufen: Oberon Plus, gebacken in einem 6-Nanometer-Prozess. Das neue System-on-a-Chip (SoC) wurde in den neueren PlayStation 5-Modellen gefunden, die kürzlich in Australien aufgetaucht sind. Neben einem kleineren Mainboard und einer verbesserten Kühlung wurde auch der zentrale Chipsatz aktualisiert.
Der neuere Oberon Plus-Chip ist praktisch identisch mit dem ursprünglichen Oberon in der Architektur, wechselt jedoch von 7 Nanometern zu TSMCs 6-Nanometer-Prozess. Dadurch schrumpft die gesamte Chipfläche von 300 Quadratmillimeter auf etwa 260 Quadratmillimeter. Unten wird Oberon Plus (links) mit Oberon (rechts) verglichen.
Direkter Vergleich der Chipsätze Oberon Plus (links) und Oberon (rechts) der PlayStation 5. Oberon Plus ist etwas kleiner und verwendet einen 6-Nanometer-Knoten im Vergleich zum ursprünglichen 7-Nanometer-Knoten. Eine Umstellung auf 6 Nanometer war seit einiger Zeit in Sicht. AMD, der Chiphersteller für die PlayStation 5, hat bereits den Sprung mit ausgewählten RDNA 2-GPUs und Zen 3-CPUs (Ryzen 6000) geschafft – insbesondere mit den beiden Architekturen, auf denen auch Oberon aufbaut.
Bei gleicher Architektur auf kleinerem Prozess (und damit Oberfläche) soll die neue PlayStation 5 etwas sparsamer laufen. Da der Chip wesentlich kleiner ist, kann auch bei der Größe der Kühlung gespart werden. Bei richtiger Optimierung bedeutet das auch, dass die Konsole etwas effizienter wird und die Produktionskosten möglicherweise niedriger sind.
Ein ähnliches Chip-Update ist auch für die konkurrierende Xbox Series X/S in Sicht. Microsofts Current-Gen-Konsole läuft ebenfalls auf einem 7-Nanometer-SoC von AMD; der sogenannte Arden-Chip wird eventuell auch auf 6 Nanometer umstellen.
